硅片测试如何办理?硅片测试检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。
检测周期:3-15个工作日(可加急)
报告资质：CNAS、CMA、CAL等
硅片测试范围:
单晶硅片，太阳能硅片，光伏硅片，半导体硅片，切割硅片，镀膜硅片，清洗硅片，抛光硅片等。
硅片测试项目:
电阻率测试，翘曲度测试，厚度测试，表面粗糙度测试，燃烧测试，弯曲度测试，平整度测试，绒面反射率测试，碳氧含量检测，压电系数测试，ECV测试，负载测试，硬度测试，抗弯强度测试，晶圆测试，表面杂质测试，表面有机物测试，少子寿命测试，颗粒度测试，表面接触角测试等。(更多项目需求，您可咨询在线实验室工程师，为您详细解答。)
硅片测试标准:
GB/T29055-2019太阳能电池用多晶硅片
GB/T26068-2018硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法
GB/T37051-2018太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
GB/T32814-2016硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
GB/T24578-2015硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
GB/T32280-2015硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
GB/T32281-2015太阳能级硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的测定 二次离子质谱法
GB/T30859-2014太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
GB/T30860-2014太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法
GB/T30869-2014太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化 测试方法
GB/T30701-2014表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定
GB/T29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
GB/T6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
GB/T6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T6619-2009硅片弯曲度测试方法
检测流程步骤
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
百检网是一家综合性检测服务平台,汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质检测机构遍布全国各地,更多检测需求请联系咨询百检相关客服.
